일본, TSMC 공장 약 13조원 보조금 지원 계획

일본은 두 개의 주요 반도체 프로젝트에 대해 보조금으로 추가 1조 4,900억 엔(100억 달러·약 13조원 4930억원)을 확보하는 것을 목표로 하고 있다고 칩 관련 자민당 의원이 말했다.

25일(현지 시각) 블룸버그 통신에 따르면 일본 남서부 구마모토에 위치한 대만 반도체 제조회사인 TSMC의 두 번째 공장에 최대 9,000억 엔(약 8조 1046억원)이 배정될 것이며, 일본 국내 칩 벤처기업인 라피더스(Rapidus)에 5,900억 엔이 배정될 것이라고 자민당 반도체 의원 연합 사무총장 세키 요시히로(關木義弘)가 말했다.

그는 25일 인터뷰에서 경제부가 이번 회계 연도에 다가오는 추가 예산 요청의 일부로 보조금을 포함 시켰다고 말했다.

세키 사무총장은 TSMC의 두 번째 공장은 약 2조 엔의 비용이 소요될 것으로 추정되며 전기 자동차와 같은 제품에 사용될 장치 인 6-12 나노 미터 로직 칩을 만들 것으로 예상된다고 말했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

세키 사무총장은 TSMC 공장에 대한 평소보다 높은 수준의 보조금을 정당화하기 위해 정부는 일본에 대한 추가 인센티브를 요구할 것이라고 말했다.

여기에는 TSMC가 일본 엔지니어를 교육하고 일본 기업과의 공동 연구를 수행하는 등의 지원이 포함될 수 있다.

그는 이러한 유형의 프로젝트에서 보조금은 일반적으로 비용의 약 3분의 1을 차지한다고 말했다.

9,000억 엔이라는 수치는 일본 정부가 새로운 TSMC 공장 건설 비용의 3분의 1 이상을 부담하게 된다는 것을 의미한다.

일본은 이미 구마모토에 있는 첫 번째 TSMC 공장 비용의 약 절반을 부담하고 있으며, 최대 4,760억 엔의 보조금을 지급했다.

또한 일본 정부는 홋카이도 북부에서 2나노미터 로직 칩을 만드는 것을 목표로 하는 라피더스에 이미 3,300억 엔을 지원하기로 약속했다.