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美상무부, 마이크로칩 테크놀로지 약 2132억원 보조금 지급

미국 상무부는 4일(현지 시각) 소비자 및 방위 산업에 핵심적인 반도체 및 마이크로컨트롤러 유닛(MCU)의 미국 내 생산을 강화하기 위해 마이크로칩 테크놀로지에 1억 6200만 달러(약 2132억 4060만원)의 정부 보조금을 지급할 계획이라고 밝혔다.

4일 니케이아시아에 따르면 이 보조금으로 마이크로칩은 미국 내 두 공장에서 성숙 노드 반도체 칩과 마이크로컨트롤러 유닛의 생산량을 3배로 늘릴 수 있을 것이라고 관계자들은 말했다.

이러한 부품은 자동차, 세탁기, 휴대폰, 인터넷 라우터, 비행기 및 방위 산업 기반에 필수적인 요소다.

지나 라이몬도 상무부 장관은 성명에서 이번 선정은 "모든 것에 들어가는 기존 반도체 공급망을 강화하려는 노력의 의미 있는 단계"라고 밝혔다.

이번 발표는 미국이 이러한 칩의 생산을 중국과 같은 해외 공급처로부터 전환하고자 하는 가운데 나온 것이다.

아직 확정되지 않은 이 상은 반도체 제조 및 연구 보조금을 지원하기 위해 의회가 2022년 8월 승인한 527억 달러 규모의 '미국을 위한 칩' 프로그램 중 두 번째다.

첫 번째는 전투기용 칩을 생산하는 BAE 시스템스 시설에 3,500만 달러를 지원하는 것으로 12월에 발표됐다.

콜로라도에 있는 제조 시설을 확장하기 위한 9천만 달러와 오레곤에 있는 유사한 시설을 확장하기 위한 7천2백만 달러로 구성된 마이크로칩에 대한 계약은 해외 생산에 대한 의존도를 줄이는 데 도움이 될 것이라고 관계자들은 말했다.

지나 레이몬드 상무부 장관
[로이터/연합뉴스 제공]

이 칩은 미국 자동차, 상업, 산업, 방위 및 항공 우주 산업에 매우 중요하다고 레이널 브레이너드(Lael Brainard) 백악관 국가 경제위원회 이사는 말했다.

이 상은 "팬데믹 기간 동안 자동차에서 세탁기에 이르기까지 모든 제품의 가격 급등과 긴 대기 줄을 초래한 글로벌 공급망에 대한 의존도를 줄이는 데 도움이 될 것"이라고 브레이너드 이사는 덧붙였다.

마이크로칩의 CEO 가네시 무티(Ganesh Moorthy)는 성명에서 이번 수상을 "국가 및 경제 안보를 강화하기 위한 직접적인 투자"라고 칭송했다.

이는 마이크로칩이 2023년 초 오리건주 시설의 반도체 생산량을 3배로 늘리기 위해 8억 달러를 투자할 계획을 발표한 이후 나온 것이다.

1월에 상무부는 미국 기업들이 소위 레거시 칩, 즉 현재 세대 및 성숙 노드 반도체를 어떻게 조달하고 있는지 조사 할 계획이라고 밝혔다.

이 조사는 중국으로 인한 국가 안보 위험을 줄이는 것을 목표로하며 미국 중요 산업의 공급망에서 중국산 레거시 칩의 사용 및 소싱에 초점을 맞출 것이다.

지난달 라이몬도 장관은 로이터 통신과의 인터뷰에서 2024년에 약 12개의 반도체 칩 펀딩을 진행할 예정이며, 그중에는 미국 칩 생산을 크게 재편할 수 있는 수십억 달러 규모의 펀딩도 포함될 것이라고 말했다.