TSMC 일본에 첨단 패키징 도입 검토

세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 기술을 일본에 도입하는 것을 검토 중이다.

18일(현지 시각) 두 소식통의 말을 인용한 로이터 통신에 따르면 TSMC가 일본에 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 (CoWoS) 패키징 기술 도입을 논의하고 있다.

이는 일본의 반도체 산업 재부팅 노력에 추진력을 더할 것이라고 로이터 통신은 전했다.

CoWoS 패키징 기술은 반도체 제조에서 여러 칩을 하나의 큰 기판 위에 서로 쌓아 올리는 고정밀 기술로, 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시킨다.

현재 TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있으며 잠재적 투자 규모나 일정은 아직 결정되지 않았다고 소식통은 말했다.

인공 지능(AI) 붐과 함께 전 세계적으로 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔을 포함한 칩 제조업체들이 생산 능력을 늘리기 위해 박차를 가하고 있다.

TSMC의 C.C. 웨이 CEO는 올해 1월 CoWos 생산량을 두 배로 늘릴 계획이며 내년 추가 증설이 예정되어 있다고 말했다.

첨단 패키징을 위한 생산 능력을 구축하면 TSMC는 최근 칩 제조 허브인 규슈 남부 섬에 공장 하나를 건설하고 또 다른 공장을 발표한 일본에서의 사업 확장에 박차를 가할 수 있다.

[로이터/연합뉴스 제공]

TSMC는 소니, 도요타 등의 기업과 파트너십을 맺고 있으며, 일본 벤처에 대한 총 투자액은 200억 달러 이상이 될 것으로 예상된다.

또한 TSMC는 2021년에 도쿄 북동쪽 이바라키 현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했다.

일본은 선도적인 반도체 재료 및 장비 제조업체, 칩 제조 역량에 대한 투자 증가, 탄탄한 고객층을 보유하고 있어 첨단 패키징 분야에서 더 큰 역할을 할 수 있는 좋은 위치에 있는 것으로 평가받고 있다.

일본 산업부의 한 고위 관계자는 첨단 패키징을 지원할 수 있는 생태계를 제공할 수 있는 일본에서는 첨단 패키징을 환영할 것이라고 말했다.

하지만 트렌드포스 애널리스트 조앤 치아오는 TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하더라도 그 규모가 제한적일 것으로 예상했다.

조앤 애널리스트는 일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지 아직 명확하지 않았으며 현재 TSMC의 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다고 덧붙였다.

지금까지 일본에서의 TSMC의 계획은 한국과 대만에 밀려 반도체를 경제 안보의 핵심으로 여기는 일본 정부의 관대한 보조금에 힘입어 추진되었다.