젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 한국을 방문해 국내 주요 대기업 경영진과 잇따라 회동하며 차세대 인공지능 가속기용 고대역폭 메모리 공급망 점검에 나선다. 황 CEO는 SK그룹 최태원 회장과 삼성전자 전영현 부회장을 차례로 만나 협력 방안을 논의하고 공동 기자회견을 통해 구체적인 사업 청사진을 제시할 계획이다. 이번 방한은 엔비디아의 차세대 제품인 베라 루빈 상용화를 앞두고 한국 반도체 기업들과의 전략적 파트너십을 공고히 하려는 포석으로 풀이된다.
젠슨 황 CEO는 2026년 6월 8일 오전 8시 30분 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최태원 SK그룹 회장과 만나 양사의 반도체 및 인공지능 사업 협력을 논의한다. 이번 회동은 전날 진행된 비공식 미팅에 이어 공식적인 비즈니스 협상을 진행하는 자리로 곽노정 SK하이닉스 사장과 정재헌 SK텔레콤 사장 등 그룹 주요 경영진이 배석할 예정이다. 양측은 면담 종료 후 취재진과의 질의응답을 통해 엔비디아와 SK 간의 구체적인 협력 로드맵을 직접 발표하며 시장의 불확실성을 해소할 방침이다.
삼성전자 반도체 부문 수장인 전영현 부회장과의 만남은 같은 날 저녁 서울 신라호텔에서 진행될 예정이며 핵심 의제는 고대역폭 메모리 공급 현안으로 압축된다. 황 CEO는 전날 삼성전자 방문 계획을 묻는 질문에 "내일 전영현 부회장을 만나길 기대하고 있다"고 직접 언급하며 삼성과의 협력 의지를 공식화했다. 양측은 엔비디아의 차세대 인공지능 가속기인 베라 루빈에 탑재될 6세대 HBM4 공급 일정과 기술 검증 단계를 집중적으로 조율할 것으로 보인다.
엔비디아의 이번 행보는 글로벌 인공지능 반도체 시장의 주도권을 유지하기 위해 필수적인 고성능 메모리 공급처를 다변화하고 안정화하려는 전략의 일환이다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM과 D램 제품을 공급하고 있으며 차세대 규격인 HBM4 시장 선점을 위해 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 특히 베라 루빈 가속기는 향후 인공지능 데이터센터 시장의 핵심 장비로 평가받는 만큼 한국 반도체 기업들의 공급 비중이 실적의 향방을 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.


















































