한국이 공격적인 생산능력 확대와 반도체 기업들의 지속적인 투자에 힘입어 오는 2031년까지 글로벌 메모리 반도체 시장의 주도권을 유지할 것이라는 전망이 제시됐다.

다만 인공지능(AI) 시장이 추론 중심으로 전환되면서 제품 개발 속도가 핵심 경쟁력으로 떠오르고, 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 엔비디아 중심의 독점 구조도 점차 완화될 것으로 분석됐다.

▲ 한국, 생산능력 확대 앞세워 메모리 경쟁력 유지

프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 분석가는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 전문 행사 'FMS 2026'에서 한국이 2031년까지 글로벌 메모리 시장의 선도 지위를 유지할 것으로 전망했다.

그는 한국 정부가 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하는 계획을 추진하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대규모 설비 투자와 기술 개발을 지속하고 있다는 점을 핵심 근거로 제시했다.

국가 차원의 지원과 기업들의 투자 확대가 시장 지배력을 유지하는 기반이 될 것이라고 평가했다.

▲ 미·중 규제로 메모리 소비 지형 변화

메모리 반도체 수요 구조도 미국의 대중국 반도체 규제 영향으로 빠르게 변화하고 있는 것으로 나타났다.

미국의 메모리 소비 비중은 2021년 37%에서 지난해 52%로 15%포인트 확대된 반면, 중국은 같은 기간 35%에서 29%로 6%포인트 감소했다.

이에 따라 미국과 중국의 메모리 소비 비중 합계는 72%에서 81%로 늘어나 글로벌 메모리 시장이 미·중 중심으로 더욱 집중되는 양상을 보였다.

▲ AI 2.0 시대…'속도'가 새로운 경쟁력

라우 분석가는 메모리 시장이 학습 중심의 'AI 1.0' 시대를 지나 추론 중심의 'AI 2.0' 단계에 진입했다고 진단했다.

그는 AI 서비스 경쟁이 심화되면서 신제품 개발 주기가 기존 18개월에서 12개월 수준으로 단축되고 있다고 설명했다.

이에 따라 메모리 업체들은 기술 경쟁력뿐 아니라 시장 변화에 신속하게 대응하는 개발 민첩성을 확보해야 하는 과제에 직면했다고 분석했다.

이는 AI 반도체 시장이 성숙 단계로 접어들면서 단순한 성능 경쟁보다 개발 속도와 공급 능력이 기업 경쟁력을 좌우하는 요소로 부상하고 있음을 보여준다고 평가했다.

[AI 생성 이미지]

▲ 엔비디아 HBM 독점 구조 점차 완화

AI 반도체 핵심 부품인 HBM 시장에서는 엔비디아 중심의 수요 구조가 다변화될 것이라는 전망도 제기됐다.

대만 시장조사업체 트렌드포스의 에이브릴 우 수석연구부사장은 엔비디아의 HBM 시장 점유율이 지난해 66%에서 올해 58% 수준으로 하락할 것으로 예상했다.

이는 구글의 텐서처리장치(TPU)를 비롯해 대형 클라우드 서비스 기업들이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 대신 주문형반도체(ASIC) 채택을 확대하고 있기 때문이라고 설명했다.

AI 인프라 투자 주체들이 자체 칩 개발을 강화하면서 HBM 수요도 특정 고객사에 집중됐던 구조에서 점차 분산될 가능성이 커졌다는 분석이다.

▲ 중국 기술 추격도 변수, 격차는 여전

중국 메모리 업체들의 기술 경쟁력도 꾸준히 향상되고 있는 것으로 나타났다.

욜그룹은 중국 창신메모리(CXMT)의 D램 제품을 분석한 결과, 현재 기술 수준이 글로벌 선두 업체들이 2019년에 상용화한 1z(10나노미터급 3세대) 공정 수준에 도달했다고 설명했다.

다만 한국 기업들은 차세대 공정과 HBM, 첨단 패키징 등 고부가가치 분야에서 지속적인 기술 혁신을 이어가고 있어 시장 주도권은 당분간 유지될 가능성이 높다는 평가가 나왔다. 중국의 추격이 빨라지고 있지만 첨단 메모리 분야에서는 여전히 기술 격차가 존재한다는 분석이 제기됐다.