[차트=네이버 금융]

오늘 대덕전자 주가가 고대역폭 메모리(HBM) 관련 기판 수요 폭증 기대감에 힘입어 9만원선을 강하게 돌파했다. 장중 한때 전 거래일 대비 28.46% 급등한 9만 5,700원에 거래되며 시장의 이목을 집중시켰다. 이는 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

코스피 시장에서 대덕전자(353200)가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽히는 고대역폭 메모리(HBM) 기판 수요 급증 기대감에 힘입어 장중 강한 상승세를 보이고 있다. 이날 대덕전자는 오전 한때 28.46% 치솟은 9만 5,700원까지 거래되며 전고점 돌파를 눈앞에 두는 등 강력한 매수세가 유입되는 모습이다. 반도체 업황 회복과 AI 산업의 급격한 성장이 맞물리면서 고부가 패키지 기판 전문 기업인 대덕전자의 가치가 재평가되고 있다는 분석이 지배적이다.

대덕전자는 반도체 기판 및 인쇄회로기판(PCB) 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 국내 대표 기업이다. 특히 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)와 같은 고사양 반도체 패키지 기판은 AI 칩셋과 HBM의 성능을 극대화하는 데 필수적인 요소로 꼽힌다. 2026년 현재, 글로벌 AI 서버 시장은 폭발적인 성장을 지속하고 있으며, 이는 HBM 수요 증가로 직결된다. HBM은 기존 D램보다 훨씬 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 칩의 연산 능력을 끌어올리는 데 핵심적인 역할을 한다. 대덕전자는 이러한 HBM 스택을 안정적으로 지지하고 신호를 전달하는 고성능 기판 기술력에서 경쟁 우위를 확보하고 있는 것으로 평가된다.

이날 대덕전자의 주가 급등은 특정 수급 주체의 대규모 매수세가 유입된 것으로 풀이된다. 증권가에서는 최근 반도체 업황 턴어라운드와 함께 대덕전자가 고대역폭 메모리 관련 투자 확대의 직접적인 수혜주로 부상할 것이라는 전망이 나오면서 투자 심리를 강하게 자극했다. 이미 여러 주요 반도체 제조사들이 HBM 생산 능력을 공격적으로 증설하고 있어, 이에 필요한 기판 공급 업체인 대덕전자의 향후 실적 성장 기대감은 더욱 커지고 있다. 또한 기술적 분석상으로도 9만원대 저항선을 단숨에 돌파하며 시장의 강한 관심을 받고 있는 상황이다.

다만 단기적인 주가 급등에 따른 과열 양상에 대한 경계심도 필요하다는 지적이 나온다. 현재 밸류에이션 부담이 점차 커질 수 있으며, 향후 시장의 변동성 확대 시 차익 실현 매물이 출회될 가능성도 배제할 수 없다. 특히 반도체 업황은 사이클을 타는 경향이 있어, 과도한 낙관론보다는 실적 가시성을 면밀히 주시해야 한다는 의견도 있다. 한편, 업계 관계자는 「대덕전자가 고사양 HBM용 기판 기술력을 바탕으로 시장 선점 효과를 누리고 있으며, 하반기에도 견조한 성장이 예상되지만, 시장의 급격한 변동성에 대한 대비도 필요하다」라고 언급했다.

대덕전자 주가는 현재 9만 5천 원 선에 안착하려는 모습을 보이고 있으며, 이 레벨을 지지선으로 확보할 경우 다음 저항선은 10만원대 이상이 될 것으로 전망된다. 고대역폭 메모리 시장의 성장은 아직 초기 단계에 불과하며, AI 기술 발전과 함께 관련 기판 수요는 앞으로도 꾸준히 증가할 것으로 예상된다. 대덕전자는 글로벌 반도체 산업의 핵심 플레이어로서 장기적인 성장 잠재력을 보유하고 있으나, 단기적인 변동성에 유의하며 시장 흐름과 실적 발표를 지속적으로 확인할 필요가 있다.

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