[재경일보 박우성 기자] KAIST에서 신용카드 두께의 휴대전화를 만들 수 있는 기술을 개발했다.

KAIST는 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 휴대용 전자기기에 적용할 수 있는 초박형 접합기술을 개발했다고 6일 밝혔다.

휴대용 전자기기 안에는 인쇄회로 기판과 연성회로 기판을 연결하는 2~4㎜ 굵기의 커넥터가 수십내지 수백개 정도 얽혀 있으며, 이 같은 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 부피가 큰 데다 소형화가 거의 불가능하다는 점 때문에 초박형 휴대기기를 개발하는데 걸림돌이 돼 왔다.

백교수 연구팀은 전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 ACF라는 신소재를 이용해 두께를 기존의 100분의 1수준으로 획기적으로 줄이는데 성공했다.

신소재를 접합할 때도 열을 가하는 기존의 방식이 아니라 초음파를 쏘여 열을 발생시키는 방법을 사용해 소비 전력을 1천W에서 100W로 10분의 1로 줄이고 접합 시간도 단축했다.

연구팀은 세계 유명 휴대전화 제조업체와 초박형 모듈접속 기술에 대한 공동 연구를 진행해 내년중 상용화할 계획이다.

백 교수는 "이번 기술은 휴대전화의 소형화, 경량화 뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있는 첨단 기술"이라면서 "휴대전화는 물론 LCD TV, 태블릿 PC 등 다른 휴대기기에도 적용될 수 있을 것"이라고 말했다.