페어차일드, 초소형 칩 FDZ192NZ·FDZ372NZ 출시

핸드폰, 휴대용 의료기기, 휴대용 MP3 플레이어, 아이팝 등 휴대용 제품을 효율적이고 실장공간을 줄일 수 있게 크기를 작게 설계 가능한 소자를 필요하다.

페어차일드의 N채널 MOSFET, FDZ192NZ과 FDZ372NZ 제품은 개선된 PowerTrench® 공정 기술을 통해서 낮은 RDS(ON) 정격, 효율 증대 그리고 밧데리 수명을 늘림으로써 고객 요구사항에 응답한다.

페어차일드 FDZ192NZ과 FDZ372NZ 제품들은 가장 작고 얇은 웨이퍼 레벨의 칩 크기의 (WL-CSP) N-채널 디바이스들이다.

개선된 칩 크기 패키징 공정을 통해 휴대용 제품에서 중요한 실장공간을 줄일 수 있다.

이러한 향상된 'WL-CSP MOSFET' 제품들은 패키지 기술의 발전을 의미한다. 이 패키지는1.5V만큼 낮은 VGS의 RDS(ON)을 보장하면서 열전달 특성, 초소형 패키지, 낮은 게이트 충전이 지원 가능하다.
또 2200V 이상의 HBM(Human Body Model) ESD프로텍션을 제공한다.

FDZ192NZ은 0.65mm 두께에 1.5mm x 1.0mm 패키지로 조립됐다. FDZ372NZ은 FDZ192NZ보다 작은 0.4mm 두께 및 1.0mm x 1.0mm 패키지로 조립 된다. 시중에서 나오는 1.6mm x 1.6mm 사이즈 제품과 비교하면 FDZ192NZ은 41%, FDZ372NZ은 61% 작고, FDZ372NZ의 두께는 기존보다 40% 얇다.

FDZ192NZ, FDZ372NZ 두 제품은 충전, 부하 스위칭, DC-DC 그리고 Boost 어플리케이션들의 작고 고효율의 MOSFET 시장요구에 해답이 되는 페어차일드의 다양한 향상된 MOSFET 제품군의 일부이다.