-SST의 수퍼플래시 기술과 글로벌파운드리의 55nm LPx, 저전력 저비용 및 뛰어난 신뢰성과 데이터 보존 기능, 강한 내구성 갖춘 성능 선보여
-다양한 애플리케이션에 적용 가능한 실리콘 검증된 최적의 플래시 IP 블록 제공
-스마트카드, NFC, IoT, MCU, 오토모티브 등급 1 애플리케이션 분야 고객 문의 증가

▲마이크로칩 테크놀로지 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST) 로고 (사진 : 마이크로칩 테크놀로지 제공)

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩 테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)가 첨단 반도체 제조 기술의 선도업체인 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 협력하여, 글로벌파운드리의 55nm LPx(Low Power Extended)/RF 플랫폼 상에서 동작하는 55nm 임베디드 수퍼플래시(SuperFlash®) 비휘발성 메모리(NVM)를 인증 및 출시했다고 15일 밝혔다.

글로벌파운드리의 55nm 인증은 분할 게이트 셀(split-gate-cell) 수퍼플래시(SuperFlash®) 기술 기반 프로세스로 JEDEC 표준에 따라 실행됐다. 이 프로세스 기술은 -40°C~125°C의 주변 온도 범위로 AEC-Q100 Grade 1 규격을 충족하며, 100K의 프로그램/소거 사이클을 견딜 수 있고 150°C의 환경에서 20년 이상 동안 데이터 보존이 가능하다.

세계적인 시장조사 업체인 IHS에 따르면, 자동차용 반도체 시장은 2015년 310억 달러 규모에 달할 것으로 전망되며, 이는 2014년에 비해서 7.5% 높은 수치이다. 임베디드 플래시 기반 반도체는 이 시장에서 상당한 비중을 차지한다.

마이크로칩의 100% 소유 자회사인 SST의 기술 라이센싱 사업부 마크 라이텐(Mark Reiten) 부사장은 "임베디드 수퍼플래시 메모리는 마이크로컨트롤러, 스마트카드, 다양한 시스템-온-칩 제품을 생산하기 위한 실질적인 표준이다. 글로벌파운드리는 마이크로칩이 최첨단 55nm 임베디드 수퍼플래시 플랫폼을 구축할 수 있도록 도와준 훌륭한 파트너이며, 이미 다양한 시장 분야의 여러 고객사를 갖추고 있다. 글로벌파운드리와 파트너를 맺고, 임베디드 플래시 기반 디바이스 분야에서 SST의 업계 리더십을 더욱 강화할 수 있게 되어 기쁘다"고 말했다.

글로벌파운드리의 제품 관리 부서 그렉 바틀렛(Gregg Bartlett) 수석 부사장은 "글로벌파운드리는 보안 ID, 혼합 신호, NFC/RF, 차세대 IoT 애플리케이션을 위한 저비용 임베디드 플래시 플랫폼의 필요성을 이해하고 있다. SST와의 협력을 통해, 높은 수익율을 제공하는 글로벌파운드리의 55nm 저전력 프로세스 플랫폼 인증을 마치고 본격적으로 55nm 수퍼플래시 기술을 제공하게 됐다. 이로써 주요 시장 분야의 고객에게 고성능 솔루션을 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

eNVM 기술을 완비한 글로벌파운드리의 55nm LPx/RF 플랫폼은 현재 고객들에게 제공되고 있다. 이 플랫폼 기술은 특정한 MCU 제품 애플리케이션에 최적화된 eNVM IP 블록 표준 재고(off-the-shelf) 커스텀 라이브러리를 이용하여 신속한 제품화 솔루션을 제공한다.