삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 추론 프로세서인 'Groq 3'를 자사의 첨단 4나노미터(nm) 파운드리 공정으로 양산하기 시작했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 17일(현지시간) 미국 산호세에서 열린 'GTC 2026' 기조연설을 통해 삼성이 Groq 3 칩의 대규모 상업 생산을 담당하고 있다고 공식 확인했다. 이로써 삼성전자는 급성장하는 글로벌 AI 추론 시장에서 핵심 파운드리 파트너로서의 입지를 공고히 하게 되었다. 

엔비디아-Groq 기술 결합의 결정체... 삼성 4나노 공정서 대량 생산

엔비디아가 지난해 말 약 200억 달러(약 27조 원) 규모의 라이선싱 계약을 통해 확보한 Groq의 핵심 기술이 삼성전자의 4나노 파운드리 라인을 통해 실물 칩으로 탄생했다. 젠슨 황 CEO는 이번 Groq 3 양산을 2019년 멜라녹스 인수에 비견되는 전략적 이정표로 평가했다. 삼성전자는 기존 샘플 생산 단계에서 월 9,000개 수준이던 웨이퍼 투입량을 최근 1만 5,000개 규모로 대폭 확대하며 본격적인 상업 생산 체제에 돌입했다. 이는 엔비디아가 단순한 GPU 공급자를 넘어 전용 추론 하드웨어 시장까지 장악하겠다는 의지를 드러낸 것이며, 그 실행의 핵심 파트너로 삼성의 제조 역량을 선택했음을 의미한다.

SRAM 기반 LPU 기술 혁신... AI 추론 속도와 전력 효율의 재정의

삼성 4나노 공정으로 생산되는 Groq 3 LPU(Language Processing Unit)는 기존의 고대역폭 메모리(HBM) 대신 온칩 SRAM을 채택하여 데이터 전송 속도를 극대화했다. 이 기술은 지연 시간(Latency)이 생명인 AI 추론 워크로드에서 압도적인 전력 효율성과 처리 능력을 보여준다. 엔비디아는 2026년 하반기, 128GB의 온칩 SRAM을 탑재한 256개의 LPU로 구성된 'LPX 추론 랙'을 시장에 선보일 계획이다. 이미 아마존웹서비스(AWS)는 자사의 인프라에 100만 개 이상의 엔비디아 GPU와 함께 Groq 3 LPU를 대거 배치하기로 결정하며 삼성발 AI 칩의 강력한 수요를 뒷받침하고 있다.

7세대 HBM4E 최초 공개... 파운드리와 메모리의 수직 계열화 완성

삼성전자는 GTC 2026 전시장에서 파운드리 성과뿐만 아니라 차세대 AI 메모리 기술력도 동시에 과시했다. 세계 최초로 공개된 7세대 고대역폭 메모리인 'HBM4E'는 핀당 최대 16Gbps의 속도와 초당 4테라바이트(TB)의 경이로운 대역폭을 제공한다. 현장에서는 실제 칩과 코어 다이 웨이퍼가 전시되어 업계 관계자들의 이목을 집중시켰다. 이와 함께 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼용으로 양산 중인 6세대 HBM4와 차세대 서버 메모리인 SOCAMM2, PCIe Gen6 SSD 등 AI 서버용 토털 솔루션을 선보이며 파운드리와 메모리를 동시에 공급할 수 있는 유일한 기업으로서의 정체성을 부각했다.

1조 달러 AI 칩 시장 주도권 경쟁... 삼성-엔비디아 동맹 강화

이번 양산 발표는 구글, 아마존 등 자체 AI 칩을 개발 중인 클라우드 빅테크들의 도전에 대응하는 엔비디아의 강력한 반격 카드로 평가받는다. 젠슨 황 CEO는 2027년까지 누적 AI 칩 매출이 1조 달러에 달할 것으로 전망하며, GPU와 전용 추론 칩을 아우르는 포트폴리오 확장을 자신했다. 삼성전자는 4나노 수율 안정화와 성능 목표 달성을 통해 엔비디아의 고성능 추론 칩 물량을 선점함으로써, 향후 전개될 초미세 공정 수주전에서도 유리한 고지를 점하게 되었다. 양사의 협력은 단순히 제조 위탁을 넘어 AI 하드웨어 생태계 전체의 표준을 설정하는 단계로 진입하고 있다.