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한미반도체가 동남아시아 최대 규모의 반도체 전시회에서 차세대 2.5D 패키징 장비를 선보이며 주가 상승세를 기록하고 있다. 현재가는 전 거래일 대비 3.13% 상승한 379,500원을 기록 중이며, 글로벌 AI 반도체 공급망 내 입지 강화에 대한 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 코스피 지수의 6800선 돌파와 주요 협력사의 신고가 랠리 역시 주가 동력에 힘을 보태는 양상이다.