삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5,400억 원)를 돌파했다.

23일 연합뉴스와 업계에 따르면 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 이후 약 4개월 만에 달성한 성과다.

6월 말 기준 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 이러한 공급 확대 추세에 힘입어 신규 제품 양산 첫해인 올해 연말까지 매출 100억 달러(약 15조 3550억 원) 달성이 기대된다. 이는 메모리 업계에서 전례를 찾기 힘든 기록적인 수치다.

▲ AI 인프라 투자와 맞춤형 칩(ASIC) 수요의 동반 상승

이 같은 기록적인 실적은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 견인했다.

올해 글로벌 HBM 시장 규모는 전년 대비 58% 성장한 546억 달러에 이를 것으로 추산된다.

특히 특정 용도에 최적화된 주문형 반도체(ASIC)를 자체 AI 칩으로 채택하는 글로벌 빅테크 기업들이 늘어남에 따라, 삼성전자의 HBM 공급 협력 요청도 쇄도하고 있다. 이러한 고객사 확대 전략으로 삼성전자의 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 전망이다.

PYH2026061612270001300(Photo : [연합뉴스 제공])

▲ 4나노 공정 기반의 압도적인 기술 우위 확보

삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용해 성능과 양산 안정성이라는 두 마리 토끼를 잡았다.

삼성전자의 HBM4는 업계 표준보다 46% 빠른 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 구현해 AI 모델의 고질적인 문제인 데이터 병목 현상을 해소했다.

또한 이전 세대 대비 전송 능력은 2.7배 높이고 전력 효율은 40% 개선하며 시장의 요구치를 상회하는 성능을 입증했다. 이를 통해 차세대 AI 메모리 시장에서의 선점 효과를 극대화했다.

▲ 종합반도체기업(IDM)의 원스톱 역량으로 시장 주도권 강화

삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업으로서 '원스톱 솔루션'을 제공한다.

HBM이 고도화될수록 파운드리 공정과 HBM 설계를 최적화하는 역량이 핵심 경쟁력으로 작용하는데, 삼성전자는 바로 이 지점에서 타사와의 차별화를 꾀하고 있다.

업계는 HBM4와 향후 출시될 HBM4E가 2030년까지 시장의 주류를 이룰 것으로 내다보며, 삼성전자가 향후 HBM 경쟁에서 확고한 주도권을 쥘 것으로 평가했다.