반도체 부품 전문기업 티씨케이(064760)가 오늘 장중 7% 넘게 급등하며 시장의 주목을 받고 있다. 현재 티씨케이는 293,000원에 거래되며 전일 대비 20,500원(7.52%) 상승한 상태다. AI 반도체 수요 증가에 따른 전방 산업 투자 확대 기대감이 주가 상승의 핵심 동력으로 작용하고 있다.
코스피 시장에서 티씨케이(064760)가 이날 오전 견조한 상승세를 보이며 반도체 업종 전반에 긍정적인 기운을 불어넣고 있다. 전날부터 이어진 외국인과 기관 투자자들의 매수세가 유입되며 주가를 끌어올리는 모양새다. 특히 반도체 산업의 핵심 소모품인 고순도 SiC(실리콘 카바이드) 링의 수요가 꾸준히 늘어날 것이라는 전망이 지배적이며, 이는 티씨케이의 실적 개선 기대감으로 직결되고 있다. 최근 몇 년간 반도체 업황이 등락을 거듭했지만, 2026년 현재 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 폭증에 힘입어 전례 없는 성장 사이클에 진입했다는 분석이 많다.
장중 수급을 살펴보면, 외국계 증권사 창구를 중심으로 매수 주문이 활발히 유입되는 모습이 포착됐다. 국내 기관 투자자들 역시 미래 성장 동력 확보 차원에서 티씨케이에 대한 관심이 높은 것으로 풀이된다. SiC 링은 반도체 식각 공정에 필수적인 부품으로, 고도화되는 공정 기술과 다중 패터닝 요구가 증가하면서 높은 순도와 내구성을 가진 부품의 중요성이 더욱 커지고 있다. 티씨케이는 이 분야에서 독보적인 기술력과 시장 점유율을 바탕으로 견고한 입지를 다지고 있어, 업황 회복 시 가장 먼저 수혜를 볼 기업 중 하나로 평가받는다. 주요 고객사들이 AI 반도체 생산 능력 확대를 위한 투자를 지속하면서, 티씨케이의 SiC 링 공급 또한 안정적으로 증가할 것이라는 기대가 크다.
반도체 산업 내에서 티씨케이의 위치는 단순한 부품 공급사를 넘어선다. SiC 링 시장에서 사실상 과점적 지위를 유지하고 있으며, 이는 강력한 기술 진입 장벽과 고객사들과의 오랜 협력 관계에서 비롯된다. 특히 미세화 공정 난이도가 상승하고 수율 확보가 중요해지면서, 고품질 SiC 링의 중요성은 더욱 부각되고 있다. 최첨단 로직 반도체뿐만 아니라 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 메모리 개발에 있어서도 티씨케이의 기술력은 핵심적인 역할을 하고 있다. 이러한 기술적 우위는 향후 몇 년간 티씨케이의 성장세를 뒷받침할 것으로 전망된다.
