[차트=네이버 금융]

티씨케이 주가가 9일 장중 외국인과 기관의 동반 매수세에 힘입어 강세를 보이며 22만원대를 넘어섰다. 현재 223,000원에 거래되며 전일 대비 3.72%( 8,000원) 상승했다. 글로벌 반도체 업황 회복에 대한 기대감이 주가 상승을 견인하는 모습이다.

티씨케이(064760) 주가가 9일 장중 강세를 보이며 223,000원에 거래되는 등 전일 대비 3.72% 상승했다. 이는 최근 글로벌 반도체 산업의 회복세와 함께 주력 제품인 SiC(탄화규소) 링의 수요 증가 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 특히 이날 오전부터 외국인과 기관 투자자들의 순매수세가 유입되며 주가 상승을 견인하는 주요 동력으로 작용하는 모습이다.

티씨케이는 반도체 식각 공정에 필수적으로 사용되는 SiC 포커스 링 분야에서 독보적인 기술력과 시장 점유율을 보유하고 있다. 2026년 현재 인공지능(AI) 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 증가하면서, 첨단 반도체 생산을 위한 고도의 공정 기술 중요성이 부각되고 있다. SiC 링은 건식 식각(Dry Etching) 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 공정 효율을 높이는 핵심 소모품으로, 미세화 공정의 난이도가 높아질수록 그 중요성이 더욱 커지는 품목이다. 반도체 업계에서는 티씨케이의 제품이 없이는 차세대 반도체 생산이 어렵다는 인식이 확산될 정도다.

수급 측면에서는 이날 오전 외국인 투자자들이 티씨케이에 대한 매수 우위를 보이며 주가를 끌어올리는 데 일조하고 있다. 기관 투자자들 역시 최근 몇 주간 꾸준히 지분율을 늘려온 흐름이 이날도 이어지는 분위기다. 반면 개인 투자자들은 단기 차익 실현을 위한 매물을 내놓으면서도 장기 성장성에 대한 기대로 저가 매수에 나서는 등 혼조세를 보이고 있다. 시장 전문가들은 이 같은 수급 변화가 반도체 업종 전반에 대한 긍정적인 전망과 함께 티씨케이의 독점적인 지위가 재평가받는 과정으로 해석하고 있다.

기술적 분석으로 보면, 티씨케이의 주가는 올해 들어 20만원 초반대에서 견고한 지지력을 형성해왔다. 이날 22만원대 안착은 그동안 저항선으로 작용했던 구간을 돌파했다는 점에서 의미가 크다. 이는 심리적인 저항선을 넘어선 것으로, 추가 상승에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 20일 이동평균선과 60일 이동평균선이 정배열 초입 단계에 진입하려는 움직임을 보이며, 중장기적인 상승 추세 전환 가능성도 점쳐지고 있다. 다음 저항선은 23만원대 중반에서 24만원대 초반으로 예상된다.

다만, 단기 급등에 따른 밸류에이션 부담은 경계해야 할 부분으로 지적된다. 티씨케이의 주가는 글로벌 반도체 업황 회복 기대감이 이미 상당 부분 선반영됐을 수 있다는 우려가 나온다. 또한, 반도체 산업의 특성상 사이클 변동에 대한 노출도가 높다는 점도 잠재적 리스크다. 최근 반도체 장비 및 소재 기업들의 주가가 전반적으로 강세를 보이고 있으나, 투자 심리 변화에 따라 언제든 차익 실현 매물이 출회될 가능성도 배제할 수 없다. 한 증권업계 관계자는 「글로벌 반도체 업사이클 진입은 분명하지만, 개별 기업의 주가가 단기적으로 과열될 경우 숨 고르기 과정은 필연적이다. 티씨케이의 장기 성장성은 유효하나, 단기적인 변동성에 대비할 필요가 있다」고 조언했다.

향후 티씨케이의 주가는 글로벌 반도체 산업의 실제 회복 속도와 첨단 공정 투자 확대 여부에 크게 좌우될 전망이다. 특히 HBM 생산량 증대와 파운드리 미세 공정 경쟁 심화는 SiC 링 수요를 더욱 자극할 것으로 예상된다. 지지선은 21만원에서 21만 5천원 구간에서 형성될 가능성이 높으며, 이 구간을 지켜낸다면 추가 상승 동력을 확보할 수 있을 것으로 보인다.

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