알파벳 산하 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 생산을 두고 삼성전자와 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다.

11일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 더인포메이션은 해당 사안에 정통한 복수 관계자를 인용해 이같이 보도했다.

▲ TSMC 중심 구조 속 ‘삼성 역할’ 분리 전략

보도에 따르면 구글은 코드명 ‘아이스피시(Icefish)’로 개발 중인 텐서처리장치(TPU)의 핵심 연산 부문은 기존처럼 TSMC에 맡길 계획이다.

대신 삼성전자는 2나노 공정을 활용해 메모리 연결을 담당하는 일부 부품 생산을 맡는 방안이 논의되고 있다.

이는 단일 파운드리에 대한 의존도를 낮추면서 공급망을 다변화하려는 전략으로 풀이된다. 특히 AI 칩 수요가 급증하는 상황에서 생산 병목을 피하려는 의도도 반영된 것으로 보인다.

구글[로이터/연합뉴스 제공]

▲ 2028년 양산 목표…미디어텍과 공동 설계

해당 AI 칩은 아직 개발 단계에 있으며, 미디어텍이 설계 협력사로 참여하고 있다. 양산 시점은 이르면 2028년이 될 것으로 예상된다.

구글은 자체 AI 칩 설계를 통해 엔비디아 GPU 의존도를 줄이고 있으며, TPU는 클라우드 사업 성장의 핵심 동력으로 자리 잡고 있다. 올해 4월에도 AI 학습과 추론용 신규 칩 2종을 공개한 바 있다.

삼성전자 [연합뉴스 제공]삼성전자 [연합뉴스 제공]

▲ 삼성, 2nm 수주 확대 ‘승부수’

삼성전자가 이번 계약을 따낼 경우 파운드리 사업 확대에 중요한 전환점이 될 전망이다.

2나노 공정은 더 작은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 속도, 전력 효율, AI 처리 성능을 동시에 개선할 수 있는 차세대 기술로 평가된다.

삼성은 앞서 첨단 공정 고객 확보에 자신감을 드러내며 텍사스 신규 공장 증설도 검토 중이라고 밝힌 바 있다. 2025년 7월에는 테슬라와 165억 달러 규모의 AI 칩 생산 계약을 체결하기도 했다.

▲ ‘TSMC 의존 탈피’ 움직임…인텔도 후보군

이번 협상은 구글이 TSMC 의존도를 낮추려는 흐름의 연장선으로 해석된다. AI 수요 급증으로 TSMC의 생산능력이 업계 병목으로 작용할 가능성이 제기되고 있기 때문이다.

실제로 더인포메이션은 구글이 2028년 300만 개 이상의 TPU 생산을 위해 인텔과도 협의를 진행 중이라고 보도했다.

구글의 자체 AI 칩 전략이 본격화되면서 반도체 생태계에도 변화가 감지되고 있다. TPU는 엔비디아 GPU의 대안으로 부상하고 있으며, 클라우드 시장 경쟁력 강화의 핵심 수단으로 자리 잡고 있다.

향후 삼성, TSMC, 인텔 간 파운드리 경쟁이 더욱 치열해지는 가운데, 빅테크의 ‘멀티 파운드리 전략’이 업계 표준으로 확산될지 주목된다.