[재경일보 김상현 기자] 삼성전자와 NTT도코모 등 일본 기업들 간 차세대 스마트폰에 들어가는 통신용 반도체(스마트폰용 베이스밴드 모뎀칩) 개발을 위한 합작사 설립 계획이 무산됐다.

일본 최대 이동통신사이자 이번 사업의 최대주주가 될 예정이었던 NTT도코모는 2일 삼성전자, 파나소닉, 후지쓰, NEC 등 5개 회사와의 통신용 반도체 합작사 설립 계획을 취소하기로 결정했다고 밝혔다.

NTT도코모는 당초 지난달 말까지 구체적인 설립 계획에 대한 합의가 마무리될 것으로 예상했으나 회사 간 견해 차이를 극복하지 못했다고 설명했다.

이들 회사는 미국의 반도체 회사 퀄컴이 시장의 80% 정도를 점유하고 있는 통신제어칩을 공동 개발함으로 통신제어칩에 대한 퀄컴 의존도를 낮추기 위해 합작사 설립을 추진했었다.