브로드컴이 AI 칩 수요 급증 속에서 공급망 병목 현상이 심화되고 있다고 경고했다.

특히 주요 생산 파트너인 TSMC의 생산능력이 한계에 도달했다는 점을 공개적으로 언급했다.

이는 AI 반도체 경쟁이 단순 기술 문제가 아니라 ‘생산능력 확보 경쟁’으로 확장되고 있음을 보여준다.

▲ “과거엔 무한이라 여겼던 생산능력”…현실은 ‘병목’

24일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 브로드컴 측은 불과 몇 년 전만 해도 TSMC의 생산능력을 사실상 무한에 가깝다고 봤지만, 현재는 명확한 한계에 직면했다고 밝혔다.

TSMC는 2027년까지 생산능력 확대를 추진 중이지만, 2026년에는 공급 부족이 심화되며 병목 현상이 본격화될 것으로 전망된다.

▲ AI 인프라 투자 폭증…첨단 공정 라인 ‘포화 상태’

TSMC 역시 올해 초 AI 인프라 투자 붐으로 첨단 공정 라인이 빠르게 소진되고 있다고 인정한 바 있다.

엔비디아, 애플 등 주요 고객사의 수요가 동시에 몰리면서, 공급이 수요를 따라가지 못하는 구조가 고착화되고 있다.

▲ 문제는 칩만이 아니다…레이저·PCB까지 ‘연쇄 병목’

브로드컴은 공급 부족이 반도체에 국한되지 않는다고 강조했다. 레이저 부품과 PCB(인쇄회로기판) 등 핵심 부품에서도 병목이 발생하고 있다.

특히 PCB 분야에서는 대만과 중국 업체 모두 생산 한계에 직면하면서 예상치 못한 공급 지연이 나타나고 있다.

▲ 납기 지연 현실화…공급망 전반 ‘시간 리스크’ 확대

이러한 병목은 단순 가격 상승을 넘어 납기 지연으로 이어지고 있다.

AI 시스템 구축에 필요한 모든 구성 요소가 동시에 부족해지면서, 전체 산업의 프로젝트 일정에도 영향을 미치는 상황이다.

▲ 기업들 전략 변화…“3~5년 장기 계약이 기본”

수요 기업들은 공급 확보를 위해 장기 계약으로 전략을 전환하고 있다. 일부 고객은 3~4년, 길게는 5년까지 공급을 선확보하는 계약을 체결하고 있다.

이는 단기 시장 변동성보다 ‘확실한 물량 확보’가 더 중요한 시대가 되었음을 의미한다.

▲ 삼성전자도 동참…장기 계약 확대 흐름 확산

삼성전자 역시 주요 고객들과 3~5년 장기 계약 확대를 추진하고 있다고 밝히며, 이러한 흐름을 뒷받침했다.

이는 공급업체 입장에서는 수요 변동 리스크를 줄이고, 고객 입장에서는 공급 불확실성을 최소화하려는 이해관계가 맞아떨어진 결과다.