현지시간 7월 30일, 세계 최대 파운드리 기업 Taiwan Semiconductor Manufactur (TSM) 주가가 크게 올랐다. 이날 TSM은 전 거래일 대비 7.64% 상승한 403.31달러로 장을 마쳤다. 마이크로소프트의 인공지능(AI) 칩 투자 재개가 주가 상승의 주요 원인으로 지목됐다.
Taiwan Semiconductor Manufactur (TSM)의 주가는 인공지능(AI) 반도체 시장의 뜨거운 열기를 다시 한번 증명하며 뉴욕 증시의 주목을 받았다. 이날 종가 403.31달러는 전일 대비 28.64달러 상승한 수치로, 핵심 기술 기업들의 견조한 흐름을 반영한 결과이다. 마이크로소프트가 AI 칩 투자에 다시 속도를 내면서 TSM이 AI 반도체 공급망의 핵심 축으로서 더욱 부각된 점이 투자 심리를 자극했다. 이는 단순히 마이크로소프트 하나의 고객사를 넘어, AI 산업 전반의 고도화가 TSM의 실적과 성장 동력으로 직결됨을 시사한다.
AI 반도체 산업 전반에 대한 긍정적인 전망은 이미 여러 지표에서 확인되고 있다. 반도체 장비 업체 램 리서치(Lam Research)가 81억 달러 규모의 AI 관련 매출 전망을 내놓으며 주가가 18.9% 폭등한 것은 AI 반도체 수요가 강력하다는 방증이다. 이러한 산업 전반의 훈풍 속에서 TSM은 첨단 공정 기술력으로 독보적인 위치를 차지하고 있다. 특히 고성능 AI 칩 생산에 필수적인 최첨단 파운드리 기술을 보유하고 있어, 엔비디아와 같은 주요 AI 칩 설계 기업들의 의존도가 매우 높다. 인텔이 자체 AI 칩 개발에서 일부 성과를 거두는 듯했으나, TSM의 다음 AI 칩 움직임이 인텔 주가를 움직일 정도로 TSM의 기술 로드맵과 시장 영향력은 막강하다는 평가다. 이는 곧 TSM이 단순한 생산 기업을 넘어 AI 반도체 생태계의 방향을 제시하는 선도적인 역할을 하고 있음을 의미한다.
최근 인텔의 AI 관련 움직임이 다소 두드러지기도 했으나, 시장은 TSM의 경쟁 우위를 여전히 높이 평가하고 있다. 인텔이 필요한 승리를 거두었지만 여전히 더 큰 시험이 남아있다는 평가나, 인텔의 희귀한 AI 이점이 새로운 위협에 직면했다는 보도는 TSM이 AI 반도체 시장에서 인텔과의 격차를 벌리고 있음을 시사한다. TSM은 미세 공정 기술에서 압도적인 리더십을 유지하며, 3나노미터(nm) 이하 공정에서도 경쟁사 대비 훨씬 앞선 양산 능력을 보여주고 있다. 이러한 기술적 우위는 고도로 복잡하고 연산량이 많은 AI 칩 요구사항을 충족시키며, TSM이 향후 몇 년간 AI 반도체 시장을 주도할 강력한 기반이 되고 있다.
