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중국 반도체 칩 설계 보호 강화, 지재권 전면 개정

중국이 반도체 핵심 기술 보호를 위해 집적회로(IC) 레이아웃 설계에 대한 지식재산권 규정을 대폭 강화했다.

등록 심사를 엄격하게 하고 고의적인 침해에 대해서는 징벌적 손해배상을 허용하는 내용을 담으면서, 미국의 기술 제재에 대응해 자국 반도체 기술 경쟁력을 보호하려는 전략이 본격화됐다는 분석이 나왔다.

▲ 반도체 설계 보호 규정 전면 개정

3일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 중국 정부는 집적회로 레이아웃 설계를 보호하는 관련 규정을 개정했다고 밝혔다.

이번 개정안은 리창 국무원 총리가 지난 7월 23일 서명했으며, 오는 10월 15일부터 시행될 예정이다.

중국 법무부와 국가지식산권국은 국영 신화통신을 통해 개정 내용을 공개하며 반도체 핵심 설계 기술에 대한 보호 체계를 강화한다고 설명했다.

▲ 칩 설계 핵심 기술 보호 목적

이번 규정은 반도체 내부에서 각 부품이 어떻게 배치되는지를 결정하는 집적회로 레이아웃 설계를 보호 대상으로 삼았다.

이 같은 설계는 대규모 연구개발과 엔지니어링 역량이 집약된 핵심 기술로 평가된다. 반도체를 직접 생산하지 않는 팹리스(Fabless) 기업에게도 가장 중요한 기술 자산 가운데 하나로 꼽힌다.

시장에서는 이번 조치가 단순한 지식재산권 보호를 넘어 중국 기업이 개발한 반도체 원천 기술을 국가 전략 자산으로 관리하려는 정책의 연장선으로 해석했다.

▲ 미국 제재 속 기술 자립 가속

중국 반도체 산업은 미국이 첨단 반도체 설계 소프트웨어와 제조 장비에 대한 접근을 잇달아 제한하면서 자체 기술 개발에 속도를 내고 있다.

최근 중국 정부는 전략적으로 중요한 기술이 해외 기업에 이전되거나 외국 자본에 의해 확보되는 것을 막기 위한 추가적인 보호 방안도 검토해온 것으로 알려졌다.

일부 방안에는 중국 기술을 기반으로 설계된 첨단 반도체를 해외에서 생산하는 것을 제한하는 내용도 포함될 수 있다는 관측이 제기됐다.

인공지능
인공지능[로이터/연합뉴스 제공]

▲ 등록 심사 강화로 모방 차단

개정 규정은 타인이 개발한 설계를 모방하거나 이를 선점 등록하는 행위를 차단하는 데 초점을 맞췄다.

앞으로 등록 신청자는 해당 설계가 실제 창의적인 연구개발 활동의 결과임을 입증해야 하며, 독창성을 확인하는 서약서를 제출해야 한다. 또한 제출 자료에서는 어떤 부분이 독창적인 요소인지를 명확하게 구분해 설명해야 한다.

규제 당국은 이러한 요건을 충족하지 못한 신청을 반려할 수 있으며, 부적절하게 등록된 설계에 대해서도 보다 명확한 법적 이의를 제기할 수 있도록 했다.

▲ "기술력 있는 기업 선별 목적"

베이징 소재 컨설팅업체 앤쿠라 차이나 어드바이저스의 알프레도 몬투파르-헬루 대표는 "독창성 기준을 높이고 등록 절차를 강화하며 악의적인 신청을 처벌함으로써 실질적인 기술력을 갖춘 기업을 가려내려는 것이 중국 정부의 목적"이라고 분석했다.

이는 형식적인 특허 확보보다 실제 기술 혁신을 장려하는 방향으로 제도를 정비하려는 움직임으로 평가됐다.

▲ 징벌적 손해배상도 도입

개정안은 지식재산권 침해에 대한 구제 수단도 대폭 강화했다.

손해배상액은 권리자가 입은 피해 규모 또는 침해자가 얻은 이익을 기준으로 산정할 수 있도록 했으며, 침해 행위가 중대한 경우에는 법원이 징벌적 손해배상을 명령할 수 있도록 규정을 마련했다.

시장에서는 권리 보호 수준이 한층 강화되면서 반도체 설계 기술의 불법 복제와 무단 활용에 대한 억제 효과가 커질 것으로 전망했다.

이번 규정은 레이아웃 설계 권리의 라이선스 계약과 양도, 담보 제공 방식도 명확히 규정했다.

아울러 관련 기술 개발을 주도한 기관은 연구개발에 기여한 인력에게 합리적인 보상과 보수를 지급하도록 의무화했다.

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