최근 글로벌 메모리 반도체 시장의 다운턴(하락국면)이 이어지는 가운데 올해와 내년 300㎜ 웨이퍼 팹(반도체 생산라인)의 신규 가동이 집중적으로 이어지면서 과잉공급 우려가 심화할 것이라는 관측이 나왔다.

특히 올해와 내년 가동이 예정된 15곳 가운데 대부분은 D램과 낸드플래시 등 메모리 제품을 생산하는 시설이어서 최근 가격 급락세로 '실적 부진'에 시달리는 메모리 업계에 추가 부담이 불가피할 것으로 점쳐진다.

특히 이른바 '반도체 굴기(堀起)'를 외치며 공격적인 투자에 나선 중국에서 설비 가동이 집중될 것으로 예상돼 업계 판도에 미칠 영향도 주목된다.

18일 업계와 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠 등에 따르면 올해 전세계에서 새로 가동에 들어가는 300㎜ 웨이퍼 팹은 모두 9곳으로, 지난 2007년(12곳) 이후 12년 만에 최대 규모가 될 것으로 전망됐다.

이어 내년에도 6곳이 추가로 가동될 예정이어서 지난해 112개였던 전세계 300㎜ 웨이퍼 팹은 내년 말까지 127곳으로 13.4% 늘어나게 된다.

과거 150㎜와 200㎜ 웨이퍼 위주였던 글로벌 메모리 반도체 업계에서 300㎜ 웨이퍼가 주력으로 부상했던 지난 2008∼2009년(각 68곳) 이후 10년 만에 2배 수준으로 늘어나는 셈이다.

웨이퍼는 클수록 생산 효율성이 높아지기 때문에 300㎜ 웨이퍼 팹이 늘어난다는 것은 그만큼 공급 물량에 가속도가 붙을 수 있다는 의미다.

더욱이 올해 새로 가동에 들어가는 300㎜ 웨이퍼 팹 9곳 가운데 절반 이상인 5곳은 중국에 위치한 것으로 나타나 '중국발 과잉공급' 우려가 현실화하는 게 아니냐는 우려도 있다.