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[GTC2026] NXP-엔비디아 휴머노이드 로봇 칩 동맹 결성… 2026년 상반기 통합 솔루션 출시

김영 기자
연합뉴스 제
(연합뉴스 제공(Photo by JOSH EDELSON / AFP))

 

NXP반도체(NXP Semiconductors)가 엔비디아(NVIDIA)와 협력하여 휴머노이드 로봇 및 물리적 AI(Physical AI)를 위한 통합 로보틱스 솔루션을 개발한다고 2026년 3월 16일(현지시간) 발표했다.

양사는 NXP의 고성능 엣지 프로세서와 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼을 결합하여 로봇의 '두뇌'와 '신체' 간 실시간 저지연 통신을 구현하며, 관련 솔루션을 2026년 상반기 내 정식 출시할 계획이다.

▲ 엔비디아 GTC 2026서 '로봇 동맹' 공식화... 휴머노이드 지능 고도화

이번 파트너십은 미국 산호세에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'의 핵심 성과 중 하나로 꼽힌다. NXP는 자사의 강점인 기능 안전(Functional Safety) 및 실시간 제어 기술을 엔비디아의 오픈 로보틱스 플랫폼에 이식하여, 기계가 인간처럼 물리적 환경을 인지하고 상호작용하는 '물리적 AI' 시대를 앞당기겠다는 포석이다.

찰스 닥스(Charles Dachs) NXP 전무이사는 "휴머노이드 로봇은 물리적 AI 혁명의 가장 복잡한 표현"이라며 "NXP의 엣지 전문성과 엔비디아의 플랫폼 결합은 개발 복잡성을 획기적으로 낮출 것"이라고 강조했다.

▲ i.MX 시리즈와 홀로스캔의 만남... 저지연 센서 융합 기술의 정점

이번 통합 솔루션에는 NXP와 엔비디아의 최첨단 하드웨어와 소프트웨어가 대거 투입된다. 로봇의 시각 인지를 담당하는 프로세서부터 정밀 모터 제어까지 하나의 생태계로 묶는 것이 핵심이다.

이 솔루션은 필요한 개별 부품 수를 대폭 줄여 로봇 설계 공간을 확보하고 전력 소비와 생산 비용을 동시에 절감하도록 설계되었다. 특히 휴머노이드 로봇의 고난도 과제인 '두뇌(지능)-신체(구동) 간 통신 지연' 문제를 엔비디아 홀로스캔 센서 브리지 기술로 해결한 점이 돋보인다.

▲ 유럽 반도체 거물들의 반격... 지능형 기계 시장 주도권 경쟁 격화

이번 발표는 NXP뿐만 아니라 인피니언(Infineon), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 등 유럽 반도체 강자들이 일제히 엔비디아와의 파트너십을 발표하는 과정에서 나왔다. 이는 자동차 산업에 치중했던 유럽 반도체 기업들이 급성장하는 자율 로봇 및 물리적 AI 시장으로 수익 구조를 다변화하려는 전략적 움직임으로 풀이된다.

NXP는 최근 인수한 아비바 링크(Aviva Links)의 네트워킹 기술을 로봇 설계에 적용하여 경쟁사 대비 높은 신뢰성과 안전성을 확보한 것으로 평가받는다.

▲ 지정학적 위기 속 기술 돌파구... 로보틱스 섹터의 새로운 지평

글로벌 경제는 이란전 여파로 브렌트유가 배럴당 100.46달러를 상회하고 원/달러 환율이 1,500원 선을 위협하는 등 극도의 불확실성에 직면해 있다. 하지만 엔비디아 다이나모(Dynamo) 1.0 출시와 NXP의 로봇 칩 파트너십과 같은 기술 혁신 소식은 침체된 투자 심리를 자극하는 촉매제가 되고 있다.

딥 타라(Deepu Talla) 엔비디아 부사장은 "NXP 엣지 포트폴리오와의 통합은 개발자들에게 확장 가능한 물리적 AI 배포 기반을 제공할 것"이라고 전망했다.

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