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[AI 반도체] OpenAI COO, 메모리칩 공급 부족 경고 [산업 병목]

이겨레 기자

25일(현지시간), OpenAI 최고운영책임자(COO) 브래드 라이트캡은 인공지능(AI) 인프라 확장의 핵심 병목 현상이 전력에서 메모리칩 부족으로 전환되었다고 밝혔다. 이는 AI 산업 전반의 성장 둔화 및 기술 혁신 지연으로 이어질 수 있으며, 글로벌 반도체 공급망에 새로운 도전 과제를 제시하고 있다.

▲ AI 산업의 새로운 병목, 메모리칩 공급난

OpenAI의 브래드 라이트캡 COO는 워싱턴에서 열린 힐 앤 밸리 포럼에서 AI 인프라 확장을 저해하는 주요 병목 현상으로 메모리칩 부족과 미국 내 에너지 공급 제약을 지목했다. 그는 과거에는 전력 공급이 가장 큰 문제였으나, 현재는 메모리칩이 핵심 병목으로 부상했다고 강조했다. 이 발언은 AI 산업의 인프라 제약에 대한 인식 변화를 분명히 보여준다. 라이트캡 COO는 OpenAI가 인프라 확장 계획이 단일 공급망에 의해 제한받지 않도록 공급업체 다변화 및 데이터 센터의 지리적 분산 노력을 적극적으로 진행 중이라고 덧붙였다.

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[로이터/연합뉴스 제공]

▲ 급증하는 AI 수요, 메모리칩 시장에 미치는 파장

메모리칩 부족 현상의 근본 원인은 AI 기술 발전에 따른 폭발적인 수요 증가에 있다. OpenAI와 같은 AI 기업들은 엔비디아의 AI 가속기를 대규모로 구매하고 있으며, 이들 가속기에는 방대한 양의 메모리칩이 탑재되어 전 세계 메모리 생산 능력의 상당 부분을 소비하고 있다. SK하이닉스 최태원 회장은 이미 글로벌 메모리칩 부족 현상이 2030년경까지 지속될 것으로 전망했으며, 웨이퍼 공급 격차가 20%를 초과할 수 있다고 경고한 바 있다. 이러한 예측은 시장에서 AI 컴퓨팅 파워 경쟁의 핵심 모순이 데이터센터 부지 선정 및 전력망 용량에서 공급망 보안 및 메모리칩 생산 병목 현상으로 구조적 전환을 겪고 있음을 의미한다.

▲ 전통 DRAM 및 HBM 시장의 동시 압박 전망

메모리칩 부족은 고대역폭 메모리(HBM)뿐만 아니라 기존의 DRAM 시장에도 동시다발적인 압박을 가하고 있다. 최태원 회장은 HBM에 대한 업계의 과도한 집중이 전통 DRAM 공급 부족을 야기하여 스마트폰 및 PC 시장에까지 영향을 미칠 수 있다고 경고했다. 노무라 증권은 2026년 2분기 메모리 가격이 이전 예상치를 크게 상회하며 상품 DRAM 및 NAND 가격이 전 분기 대비 각각 51%, 50% 상승할 것으로 전망했다. 이는 이전 예측치인 6%와 20% 대비 상당한 수준의 상승이다.

▲ 에너지 문제와 미래 대응 전략

메모리칩이 현재 가장 시급한 병목으로 부상했음에도 불구하고, 에너지 공급 압박은 여전히 해소되지 않고 있다. 라이트캡 COO는 OpenAI가 꾸준히 증가하는 에너지 수요를 충족하기 위해 원자력 에너지를 포함한 다각적인 전력원 확보를 모색 중이며, 핵융합 스타트업 헬리온 에너지와의 잠재적 협력 가능성도 언급했다. AI 인프라 확장을 위한 메모리칩과 에너지 공급 문제는 기술 기업들의 공급망 다변화 및 혁신적인 에너지 솔루션 탐색을 가속화할 것으로 보인다.

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