삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 세계 최초 양산 출하 단 4개월 만인 오늘(23일) 매출 10억달러(약 1조5천400억원)를 돌파하며 AI 반도체 시장의 새 역사를 쓰고 있다. 연말 100억달러(약 15조4천억원) 매출이 예상되는 가운데, 이재용 삼성전자 회장이 직접 HBM 생산 거점을 찾아 기술 초격차 의지를 다졌다.

2026년 2월 12일 세계 최초 양산 출하된 HBM4는 약 4개월 만에 이뤄낸 경이로운 성과다. 이는 신규 메모리 제품 양산 첫해 매출로는 전례를 찾기 어려운 압도적인 규모로 평가된다.

HBM4의 판매 호조는 연말까지 이어질 전망이다. 삼성전자는 이달 말까지 매출 12억달러(약 1조8천500억원)를 넘어설 것으로 예상하며, 연말에는 100억달러 달성을 목표로 한다. 올해 전체 HBM 시장 규모가 546억달러(약 84조원)로 예상되는 가운데, HBM4가 시장 성장을 견인할 핵심 동력으로 자리매김하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 이날 HBM 생산 거점인 천안캠퍼스를 찾아 C1·C2 라인과 패키지 생산 라인을 직접 둘러봤다. 이 회장은 이 자리에서 삼성전자의 기술 초격차 유지에 대한 확고한 의지를 드러내며, 빠르게 변화하는 AI 반도체 시장의 주도권을 더욱 공고히 할 것을 주문했다. 천안캠퍼스는 HBM 후공정 및 첨단 패키징의 핵심 생산 거점이다.

[사진=연합뉴스]

삼성전자 HBM4는 압도적인 기술 우위를 자랑한다. 4나노 선단 공정을 기반으로, 업계 표준 대비 46% 빠른 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했다. 또한, 전력 효율은 40% 개선돼 고성능 AI 프로세서의 요구 사항을 완벽하게 충족한다.

이러한 HBM4의 폭발적인 성장은 AI 인프라 투자 확대와 AI 가속기에 필수적인 ASIC(주문형 반도체) 수요 급증이라는 거시적 시장 환경에 기인한다. 특히 삼성전자는 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)으로서 메모리, 파운드리, 패키징 등 원스톱 솔루션 역량을 갖추고 있어, 고객 맞춤형 HBM 개발 및 공급에서 독보적인 경쟁력을 발휘하고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 「AI 반도체 시대에는 고성능 HBM뿐 아니라 전반적인 반도체 솔루션 역량이 중요해졌다」며, 「삼성전자의 IDM 역량은 브로드컴, 구글 등 다변화된 고객 기반을 확보하는 데 결정적인 역할을 했다」고 분석했다. 올해 세계 반도체 시장은 9천750억달러(약 1천500조원) 규모로 예측된다. 이 거대한 시장의 핵심 동력으로 AI 반도체가 급부상하는 가운데, 삼성전자는 HBM4를 통해 AI 시대를 선도하는 기업으로서의 입지를 더욱 확고히 다지고 있다.

삼성전자는 HBM4E 등 차세대 HBM 기술 선점에 박차를 가하며 로직·메모리·파운드리·패키징을 아우르는 원스톱 솔루션 역량을 지속 강화할 방침이다. 이를 통해 급변하는 AI 반도체 시장에서 기술 리더십과 시장 점유율을 더욱 공고히 하고 장기적인 성장을 견인할 것으로 전망된다.