인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 속에 글로벌 메모리 시장이 2026년 8,039억 달러 규모로 전년 대비 250% 폭증하는 전례 없는 초성장기에 진입하자, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 3사가 공장 완공 시점을 1~2년 앞당기고 수백조 원 규모의 대규모 신규 투자를 감행하는 '쩐의 전쟁'에 돌입했다. SK그룹 최태원 회장의 「공급이 수요를 결코 따라잡지 못할 것」이라는 확신에도 불구하고, 미국 상무장관의 대미 투자 압박과 중국 CXMT의 급부상이란 이중 위협 속에서 글로벌 반도체 기업들은 미래 시장 리더십을 건 사활을 건 승부에 뛰어들고 있다.
세계반도체시장통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장 규모가 전년 대비 90% 증가한 1조 5,112억 달러(약 2,279조 원)에 달할 것으로 전망했다. 특히 메모리 시장은 2026년 8,039억 달러(약 1,212조 원)로 전년 대비 250% 폭증할 것으로 예상된다. 이러한 폭발적 수요에 대해 최태원 SK그룹 회장은 7월 10일(현지시간) 「향후 5년 안에 생산능력을 두 배로 늘리겠다고 발표했는데도 모든 고객이 부족하다고 말한다」며 「공급이 수요를 결코 따라잡지 못할 것」이라고 확신했다. 곽노정 SK하이닉스 사장 역시 「공급 측면에서 내년(2027년)은 업계 역사상 최악의 해가 될 것」이라고 경고했다.
빅3 선두주자인 삼성전자는 평택캠퍼스 P5 1·2와 용인 반도체 클러스터 구축에 2,030조 원을 투자하고, 용인 클러스터 첫 번째 팹 가동 시점을 2029년 하반기로 1~2년 앞당기는 '속도전'을 펼친다. 나아가 호남권에 400조 원을 투자해 메모리 팹 2기를 건설할 계획이다. SK하이닉스도 7월 10일(현지시간) 미국 나스닥 ADR 상장을 통해 40조 원의 현금 실탄을 마련했다. 이는 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설 및 극자외선(EUV) 스캐너 등 시설투자에 사용될 예정이다. SK하이닉스 또한 삼성전자와 마찬가지로 호남권에 400조 원을 들여 메모리 팹 2기를 짓는다.
글로벌 경쟁사의 투자 계획도 막대하다. 마이크론은 2035년까지 미국 투자 규모를 2,500억 달러로 확대하고, 자사 D램의 40%를 미국에서 생산하겠다는 계획을 발표했다. 대만 TSMC도 대미 투자액을 1,650억 달러로 확대하여 미국에 웨이퍼 공장 6곳과 패키징 공장 2곳 등을 건설할 예정이다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 7월 9일, 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 내 메모리 생산 확대를 직접 요청하며 공급망 재편에 대한 미국의 강력한 의지를 드러냈다.
