세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 대만 남부 자이(Chiayi) 과학단지에 첨단 반도체 패키징 공장 2곳을 추가로 건설한다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내는 것으로, 자이 과학단지를 핵심 생산 거점으로 육성하려는 전략이 본격화됐다는 분석이 나왔다.

▲ 자이 과학단지에 3·4공장 착공…생산 거점 확대

13일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 우청원 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 장관은 자이 과학단지 기공식에서 TSMC가 첨단 반도체 패키징 공장 2곳을 추가 건설한다고 밝혔다.

현재 자이 과학단지에서는 첫 번째 첨단 패키징 공장이 이미 양산에 돌입했으며, 두 번째 공장도 조만간 본격적인 양산을 시작할 예정이다.

이번 착공은 후속 투자 단계의 시작으로, 세 번째와 네 번째 공장을 포함한 대규모 생산단지 조성 사업이 본격 추진된다는 의미를 갖는다고 설명했다.

▲ 연간 93억 달러 생산효과…9000명 이상 고용 기대

우 장관은 4개 공장이 모두 가동되면 자이 과학단지가 연간 3000억 대만달러(약 93억5000만 달러) 이상의 생산 가치를 창출할 것으로 전망했다.

아울러 9000명 이상의 신규 일자리도 창출될 것으로 예상했다.

업계에서는 첨단 패키징 산업이 반도체 제조의 핵심 공정으로 부상하면서 생산시설 확대가 지역 경제와 반도체 공급망 경쟁력 강화에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석했다.

TSMC[로이터/연합뉴스 제공]

▲ AI 반도체 수요 급증…첨단 패키징 투자 확대

TSMC는 최근 첨단 반도체 패키징 생산능력을 빠르게 확대하고 있다.

특히 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 기술을 중심으로 생산설비를 늘리고 있으며, 이는 AI 반도체 성능을 극대화하는 핵심 패키징 기술로 평가받고 있다.

현재 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 설계 기업들의 주문이 공급능력을 웃돌면서 첨단 패키징 수요가 지속적으로 증가하고 있다.

▲ AI 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 패키징

과거 반도체 산업에서 패키징은 후공정으로 분류됐지만, AI 시대에는 고성능 반도체의 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다.

업계에서는 첨단 패키징 생산능력이 곧 AI 반도체 공급량을 결정하는 핵심 변수로 떠오르면서 TSMC가 공격적인 설비 투자를 이어가고 있다고 평가했다.

특히 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 AI 반도체 수요가 빠르게 증가하는 상황에서 첨단 패키징 생산시설 확보는 TSMC의 시장 지배력을 더욱 강화하는 요인이 될 것으로 전망됐다.