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넥스칩반도체, 홍콩 IPO로 최대 8억9,000만 달러 조달 추진

중국 반도체 기업 넥스칩반도체(Nexchip Semiconductor)가 홍콩 증시 상장을 통해 최대 69억8,000만 홍콩달러(약 8억9026만 달러)를 조달할 계획이라고 30일(현지시간) 공시했다.

이번 기업공개(IPO)는 최근 홍콩 자본시장에서 중국 기술기업들의 대규모 자금 조달이 잇따르는 가운데 추진되는 사례라는 점에서 주목받고 있다.

▲ 주당 최대 32.30홍콩달러…7월 10일 거래 개시 예정

30일 로이터 통신에 따르면 넥스칩은 총 2억1,620만 주를 주당 최대 32.30홍콩달러에 공모한다. H주 거래는 오는 7월 10일부터 시작될 예정이다.

▲ 홍콩 IPO 시장 활황 속 중국 기술기업 자금 조달 경쟁

넥스칩의 상장 추진은 홍콩 증시의 활황을 배경으로 중국 기술기업들이 잇달아 대규모 자금 확보에 나서는 흐름과 맞물려 있다.

같은 날 애플 협력업체인 럭스셰어정밀공업(Luxshare Precision Industry)도 최대 31억 달러 규모의 주식 매각 계획을 발표하며 시장의 투자 열기를 이어갔다.

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a10ea0c4-6fa0-45ff-bbf0-511b0497c3ad(Photo : [AI 생성 이미지])

▲ AI 열풍 타고 반도체 기업들도 상장 행렬 합류

인공지능(AI) 관련 기업들도 홍콩 증시 진출을 서두르고 있다.

외신 더인포메이션(The Information)에 따르면 바이두의 AI 반도체 계열사 쿤룬신(Kunlunxin)은 기업가치 약 500억 달러를 목표로 홍콩 IPO를 준비하고 있는 것으로 전해졌다.

AI 산업 확대와 함께 관련 기업들의 자금 조달 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 전망됐다.

넥스칩은 공모 자금의 약 53.6%를 22나노미터(㎚) 기술 플랫폼 연구개발(R&D)과 성능 고도화에 투입할 계획이라고 밝혔다.

또한 일부 자금은 AI 기술 기반 생산 역량 확대를 위한 설비와 생산 프로젝트에 활용할 방침이라고 설명했다.

▲ 신공장 감가상각 부담으로 내년 순이익 감소 전망

다만 회사는 2026년 순이익이 전년 대비 감소할 것으로 예상했다. 이는 신규 생산시설 가동에 따른 감가상각 비용 증가가 실적에 부담으로 작용할 것으로 전망했기 때문이다.

상장 전 공모주를 사전에 매입하기로 약정하는 코너스톤 투자자에는 중국 자동차 업체 체리자동차(Chery Automobile) 계열사가 포함된 것으로 투자설명서에서 확인됐다. 전략적 투자자의 참여는 상장 흥행과 투자 심리 안정에 긍정적인 요인으로 평가됐다.

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